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固態(tài)硬盤（SSD）已經(jīng)成為現(xiàn)代計(jì)算機(jī)存儲(chǔ)的主流設(shè)備。相比于傳統(tǒng)的機(jī)械硬盤，SSD具有更高的讀寫速度、更低的功耗以及更高的耐用性，當(dāng)然封裝尺詢也在往小型化的發(fā)展。隨著SSD容量的不斷增長(zhǎng)和應(yīng)用場(chǎng)景的性能要求不斷提升，其晶振需求也變得越來(lái)越復(fù)雜。

晶振在SSD中的作用

主控芯片，作為SSD的“大腦”，負(fù)責(zé)主機(jī)交互、協(xié)議解析與執(zhí)行、數(shù)據(jù)讀寫、數(shù)據(jù)糾錯(cuò)、數(shù)據(jù)管理等核心任務(wù)，不僅直接影響整個(gè)系統(tǒng)的性能，還保障了業(yè)務(wù)的安全與穩(wěn)定。

此外，若是選用FPGA的芯片方案時(shí)，則會(huì)搭配差分晶振，它對(duì)晶振要求具備更穩(wěn)定的性能，適用于高速數(shù)據(jù)傳輸和低功耗應(yīng)用。

SSD的晶振需求

選型要求：穩(wěn)定性好，抗震防摔性好，耐高溫，小尺寸；常規(guī)選用的封裝尺寸為3225/2016；
因PCB板也會(huì)發(fā)熱，故要求其工作溫度需滿足工業(yè)級(jí)以上的溫度范圍（-40~＋85℃/-40~＋125℃）具有可靠性高、耐高溫等優(yōu)點(diǎn)；
常用頻點(diǎn)：25MHz、50MHz、100MHz、200MHz；

YXC產(chǎn)品推薦

針對(duì)不同的SSD應(yīng)用場(chǎng)景和需求，揚(yáng)興科技提供了多種類型的晶振產(chǎn)品，以滿足不同的性能要求。以下是揚(yáng)興科技針對(duì)SSD固態(tài)硬盤的晶振推薦：

1. 無(wú)源晶振：

YSX321SL與YSX211SL產(chǎn)品參數(shù)及優(yōu)勢(shì)特點(diǎn)如下：

Ø 具有小型化、高精度的特點(diǎn)，滿足當(dāng)前熱門的小型化市場(chǎng)（如M.2硬盤）

Ø 高穩(wěn)定性，總溫差±20PPM，其精度越高越穩(wěn)定；

Ø 貼片式金屬封裝，具備優(yōu)良的耐環(huán)境特性，有利于降低電磁干擾效果

Ø 溫度性能更好，可達(dá)工業(yè)級(jí)溫度

2. 有源晶振：

YS0110TR與YSO150HT產(chǎn)品參數(shù)及優(yōu)勢(shì)特點(diǎn)如下：

Ø 頻點(diǎn)范圍可支持1~125MHz，滿足當(dāng)前主流方案的頻點(diǎn)需求；

Ø 工作電壓采用“寬電壓（1.8V~3.3V)的技術(shù)”，涵蓋當(dāng)前主流的電壓需求；

Ø 具備高可靠性，高穩(wěn)定性，精度可做到±10PPM；

Ø 具備耐高溫，工作溫度支持-40~＋85℃/-40~＋105℃/-40~＋125℃；多種溫度可選，避免PBC板發(fā)熱導(dǎo)致溫度過(guò)高的問(wèn)題。

3. 差分晶振：

YS0230LR

Ø 具備多種封裝尺寸提供2520/3225/5032/7050等不同封裝，靈活滿足選型要求。
穩(wěn)定性：顯卡需要一個(gè)穩(wěn)定的時(shí)鐘信號(hào)來(lái)同步各個(gè)內(nèi)部組件的操作，并確保數(shù)據(jù)傳輸和圖形渲染的準(zhǔn)確性。因此，晶振必須提供持續(xù)穩(wěn)定的振蕩信號(hào)（全溫范圍內(nèi)頻率穩(wěn)定度達(dá)到±50PPM（-40~85℃）），以確保顯卡正常工作。

Ø 抗干擾能力：顯卡工作環(huán)境中存在各種電磁干擾源，如電源、電流和其他電子設(shè)備。金屬金屬封裝表面設(shè)計(jì)具備一定的抗干擾能力，支持LVDS/LVPCECL/HCSL差分信號(hào)輸出，可輕易的辨別小信號(hào)，能夠從容精確地處理'雙極'信號(hào)。

Ø 可靠性：顯卡是一個(gè)長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行的設(shè)備，功耗影響到了使用時(shí)的噪音大小和機(jī)箱溫度，功耗較大不僅會(huì)更費(fèi)電，也會(huì)讓機(jī)箱溫度快速升高，使顯卡無(wú)法長(zhǎng)時(shí)間保持在高頻率上，容易產(chǎn)生黑屏甚至關(guān)機(jī)的現(xiàn)象，有源晶振的功耗非常低（40mA max）,能夠節(jié)省電子設(shè)備的能耗，延長(zhǎng)使用壽命。
低抖動(dòng)：差分具有低相位抖動(dòng)噪聲特性（0.1pS typ.），可減少信號(hào)失真和抖動(dòng)，提高圖像處理的精度和清晰度。

以上推薦產(chǎn)品均具有高可靠性、高穩(wěn)定性、高精度、低功耗等特點(diǎn)，適用于各種SSD應(yīng)用場(chǎng)景。

同時(shí)，揚(yáng)興科技（YXC）還提供完善的售后服務(wù)和技術(shù)支持，確�？蛻粼谑褂眠^(guò)程中得到及時(shí)的技術(shù)支持和解決方案。

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晶振在SSD中的重要性，一篇文章讓你秒懂！

晶振在SSD中的作用

此外，若是選用FPGA的芯片方案時(shí)，則會(huì)搭配差分晶振，它對(duì)晶振要求具備更穩(wěn)定的性能，適用于高速數(shù)據(jù)傳輸和低功耗應(yīng)用。

SSD的晶振需求

YXC產(chǎn)品推薦

針對(duì)不同的SSD應(yīng)用場(chǎng)景和需求，揚(yáng)興科技提供了多種類型的晶振產(chǎn)品，以滿足不同的性能要求。以下是揚(yáng)興科技針對(duì)SSD固態(tài)硬盤的晶振推薦：

1. 無(wú)源晶振：

YSX321SL與YSX211SL產(chǎn)品參數(shù)及優(yōu)勢(shì)特點(diǎn)如下：

Ø 具有小型化、高精度的特點(diǎn)，滿足當(dāng)前熱門的小型化市場(chǎng)（如M.2硬盤）

Ø 高穩(wěn)定性，總溫差±20PPM，其精度越高越穩(wěn)定；

Ø 貼片式金屬封裝，具備優(yōu)良的耐環(huán)境特性，有利于降低電磁干擾效果

Ø 溫度性能更好，可達(dá)工業(yè)級(jí)溫度

2. 有源晶振：

YS0110TR與YSO150HT產(chǎn)品參數(shù)及優(yōu)勢(shì)特點(diǎn)如下：

Ø 頻點(diǎn)范圍可支持1~125MHz，滿足當(dāng)前主流方案的頻點(diǎn)需求；

Ø 工作電壓采用“寬電壓（1.8V~3.3V)的技術(shù)”，涵蓋當(dāng)前主流的電壓需求；

Ø 具備高可靠性，高穩(wěn)定性，精度可做到±10PPM；

Ø 具備耐高溫，工作溫度支持-40~＋85℃/-40~＋105℃/-40~＋125℃；多種溫度可選，避免PBC板發(fā)熱導(dǎo)致溫度過(guò)高的問(wèn)題。

3. 差分晶振：

YS0230LR

以上推薦產(chǎn)品均具有高可靠性、高穩(wěn)定性、高精度、低功耗等特點(diǎn)，適用于各種SSD應(yīng)用場(chǎng)景。

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晶振在SSD中的重要性，一篇文章讓你秒懂！

晶振在SSD中的作用

此外，若是選用FPGA的芯片方案時(shí)，則會(huì)搭配差分晶振，它對(duì)晶振要求具備更穩(wěn)定的性能，適用于高速數(shù)據(jù)傳輸和低功耗應(yīng)用。

SSD的晶振需求

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Ø 高穩(wěn)定性，總溫差±20PPM，其精度越高越穩(wěn)定；

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Ø 溫度性能更好，可達(dá)工業(yè)級(jí)溫度

2. 有源晶振：

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Ø 頻點(diǎn)范圍可支持1~125MHz，滿足當(dāng)前主流方案的頻點(diǎn)需求；

Ø 工作電壓采用“寬電壓（1.8V~3.3V)的技術(shù)”，涵蓋當(dāng)前主流的電壓需求；

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Ø 具備耐高溫，工作溫度支持-40~＋85℃/-40~＋105℃/-40~＋125℃；多種溫度可選，避免PBC板發(fā)熱導(dǎo)致溫度過(guò)高的問(wèn)題。

3. 差分晶振：

YS0230LR

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以上推薦產(chǎn)品均具有高可靠性、高穩(wěn)定性、高精度、低功耗等特點(diǎn)，適用于各種SSD應(yīng)用場(chǎng)景。

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此外，若是選用FPGA的芯片方案時(shí)，則會(huì)搭配差分晶振，它對(duì)晶振要求具備更穩(wěn)定的性能，適用于高速數(shù)據(jù)傳輸和低功耗應(yīng)用。

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Ø 溫度性能更好，可達(dá)工業(yè)級(jí)溫度

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