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光刻機(jī)（Mask Aligner) 又名：掩模對準(zhǔn)曝光機(jī)，曝光系統(tǒng)，光刻系統(tǒng)等。常用的光刻機(jī)是掩膜對準(zhǔn)光刻，所以叫 Mask Alignment System。一般的光刻工藝要經(jīng)歷硅片表面清洗烘干、涂底、旋涂光刻膠、軟烘、對準(zhǔn)曝光、后烘、顯影、硬烘、刻蝕等工序。Photolithography（光刻）意思是用光來制作一個圖形（工藝）；在硅片表面勻膠，然后將掩模版上的圖形轉(zhuǎn)移光刻膠上的過程將器件或電路結(jié)構(gòu)臨時“復(fù)制”到硅片上的過程。

光刻機(jī)一般根據(jù)操作的簡便性分為三種，手動、半自動、全自動:
A 手動：指的是對準(zhǔn)的調(diào)節(jié)方式，是通過手調(diào)旋鈕改變它的X軸，Y軸和thita角度來完成對準(zhǔn)，對準(zhǔn)精度可想而知不高了；
B 半自動：指的是對準(zhǔn)可以通過電動軸根據(jù)CCD的進(jìn)行定位調(diào)諧；
C 自動：指的是從基板的上載下載，曝光時長和循環(huán)都是通過程序控制，自動光刻機(jī)主要是滿足工廠對于處理量的需要。
曝光系統(tǒng)最核心的部件之一是紫外光源, 常見光源分為:
可見光：g線：436nm
紫外光（UV），i線：365nm
深紫外光（DUV）,KrF 準(zhǔn)分子激光：248 nm, ArF 準(zhǔn)分子激光：193 nm
極紫外光（EUV），10 ~ 15 nm
對光源系統(tǒng)的要求:
a.有適當(dāng)?shù)牟ㄩL。波長越短，可曝光的特征尺寸就越��；[波長越短，就表示光刻的刀鋒越鋒利，刻蝕對于精度控制要求越高。]
b.有足夠的能量。能量越大，曝光時間就越短；
c.曝光能量必須均勻地分布在曝光區(qū)。[一般采用光的均勻度或者叫不均勻度光的平行度等概念來衡量光是否均勻分布]
常用的紫外光光源是高壓弧光燈（高壓汞燈），高壓汞燈有許多尖銳的光譜線，經(jīng)過濾光后使用其中的g線（436 nm）或i線（365 nm）。對于波長更短的深紫外光光源，可以使用準(zhǔn)分子激光。例如KrF準(zhǔn)分子激光（248 nm）、ArF準(zhǔn)分子激光（193 nm）和F2準(zhǔn)分子激光（157 nm）等。曝光系統(tǒng)的功能主要有：平滑衍射效應(yīng)、實現(xiàn)均勻照明、濾光和冷光處理、實現(xiàn)強(qiáng)光照明和光強(qiáng)調(diào)節(jié)等。
光刻機(jī)的主要性能指標(biāo)有：支持基片的尺寸范圍，分辨率、對準(zhǔn)精度、曝光方式、光源波長、光強(qiáng)均勻性、生產(chǎn)效率等。
分辨率是對光刻工藝加工可以達(dá)到的最細(xì)線條精度的一種描述方式。光刻的分辨率受受光源衍射的限制,所以與光源、光刻系統(tǒng)、光刻膠和工藝等各方面的限制。
對準(zhǔn)精度是在多層曝光時層間圖案的定位精度。
曝光方式分為接觸接近式、投影式和直寫式。
曝光光源波長分為紫外、深紫外和極紫外區(qū)域，光源有汞燈，準(zhǔn)分子激光器等。

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