并購整合成為資源整合最快捷的手段，通過收購或入股的方式可以實(shí)現(xiàn)資源的最優(yōu)化配置和效益的最大提升。特別是在半導(dǎo)體領(lǐng)域，從集成電路到LED，隨著行業(yè)的高速增長大大小小的企業(yè)間兼并重組事件頻發(fā)。據(jù)統(tǒng)計(jì)，2015年年初至今，LED領(lǐng)域整合并購案已經(jīng)接近30個(gè)，用于并購的資金規(guī)模近百億元，涵蓋產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)，并購的形式也呈現(xiàn)多樣化。但是在LED中下游如火如荼的并購景象下，上游的襯底芯片企業(yè)卻鮮少參與。芯片環(huán)節(jié)處于LED行業(yè)“微笑曲線”的上端，具有重資產(chǎn)、高投入、高技術(shù)含量的特點(diǎn)，面對“大者恒大”的發(fā)展趨勢，LED芯片行業(yè)的未來走向值得關(guān)注。
　　LED芯片企業(yè)出現(xiàn)兩級分化 產(chǎn)能集中度提高
　　2015年上半年中國LED芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模近80億元，同比增長15%，呈現(xiàn)平穩(wěn)增長的態(tài)勢。截至2014年國內(nèi)MOCVD設(shè)備保有量達(dá)1172臺(tái)，2014年購入MOCVD150臺(tái)，同比增長36%，連續(xù)4年成為全球購買MOCVD設(shè)備數(shù)量最多的地區(qū)。預(yù)計(jì)2015年，中國繼續(xù)購入MOCVD近200臺(tái)，設(shè)備保有量有望提高到1372臺(tái)。但是上游外延芯片企業(yè)的數(shù)量從2009年的60多家驟降到20家以下，并據(jù)統(tǒng)計(jì)目前實(shí)際正常運(yùn)轉(zhuǎn)的企業(yè)只有15家左右。同時(shí)，芯片行業(yè)龍頭企業(yè)的市場集中度進(jìn)一步提升，前5大芯片企業(yè)市場份額從2013年的64%提升至2014年的67%，產(chǎn)能約占全國總產(chǎn)能的近70%，逐漸形成寡頭競爭的局面。
　　芯片市場集中度進(jìn)一步提升主要有三個(gè)原因：一是購置設(shè)備建立新的芯片制造生產(chǎn)線需要高額持續(xù)投入。早期由于政府補(bǔ)貼，多地LED企業(yè)購置MOCVD設(shè)備，建設(shè)廠房，大面積上馬LED芯片項(xiàng)目，形成了三安、德豪潤達(dá)等一批行業(yè)龍頭。隨著政府補(bǔ)貼的逐步退出，新進(jìn)入者將很難負(fù)擔(dān)能夠與行業(yè)龍頭形成競爭所需的設(shè)備支出。同時(shí)為了擴(kuò)大規(guī)模效益，需要持續(xù)投入資金擴(kuò)產(chǎn)或提高設(shè)備性能，購買4英寸及以上價(jià)格更高的設(shè)備，一些經(jīng)濟(jì)狀況不佳的小型LED芯片企業(yè)由于缺乏現(xiàn)金流難以進(jìn)行后續(xù)投資，在失去補(bǔ)貼后也將被市場淘汰。
　　二是提高產(chǎn)品競爭力需要大量研發(fā)投入。LED產(chǎn)業(yè)處于高速發(fā)展階段，LED技術(shù)發(fā)展迅速，國內(nèi)外技術(shù)設(shè)備與生產(chǎn)工藝不斷更新，芯片光效每季度都上升一個(gè)臺(tái)階。為了在較短時(shí)間內(nèi)降低生產(chǎn)成本以占領(lǐng)市場，企業(yè)需要投入大量人力、物力用于產(chǎn)品開發(fā)和技術(shù)投入，對規(guī)模較小的公司生產(chǎn)經(jīng)營造成壓力。
　　三是芯片價(jià)格下降導(dǎo)致贏利困難。隨著國內(nèi)芯片產(chǎn)能進(jìn)一步釋放，芯片市場競爭加劇，導(dǎo)致價(jià)格下降過快，大量企業(yè)的贏利空間被擠壓，這都進(jìn)一步壓縮了LED外延芯片企業(yè)的利潤，對中小企業(yè)來說更是難以承受。龍頭企業(yè)憑借穩(wěn)定的客戶和議價(jià)能力，進(jìn)一步強(qiáng)化行業(yè)控制能力，從而建立穩(wěn)定的行業(yè)競爭格局。
　　面對競爭壓力 中小LED芯片企業(yè)前景迥異
　　國內(nèi)的LED企業(yè)大致可以分為三類：一是民營企業(yè)，由境內(nèi)外投資公司等民間資本投資成立；二是集團(tuán)公司，由集團(tuán)或總公司投資成立子公司；三是由國有資本參與成立的公司。
　　對于第一類的中小LED芯片企業(yè)，在經(jīng)營狀況不佳的情況下，尋求并購成為重要出路。但是這類企業(yè)往往生產(chǎn)規(guī)模小、設(shè)備老舊、技術(shù)專利能力不足，由于芯片行業(yè)重資產(chǎn)的特性，很難實(shí)現(xiàn)和收購公司的整合；同時(shí)中小企業(yè)一般都為非上市公司，不方便對價(jià)。這些因素導(dǎo)致并購成本高、并購效益不強(qiáng)，很少有大公司愿意購買，這類中小企業(yè)最終只能破產(chǎn)倒閉，快速退出市場競爭。
　　對于第二類集團(tuán)公司的子公司來說，面對經(jīng)營壓力，由于背靠集團(tuán)公司的大樹，在財(cái)力支持下能維持現(xiàn)有規(guī)模的經(jīng)營一段時(shí)間。從長遠(yuǎn)來看，集團(tuán)公司會(huì)根據(jù)市場情況制定不同的發(fā)展策略，半導(dǎo)體領(lǐng)域的集團(tuán)公司利用渠道優(yōu)勢，通過并購或入股的方式助力LED芯片子公司向上下游拓展，擴(kuò)展LED芯片市場。涉獵多個(gè)業(yè)務(wù)領(lǐng)域的集團(tuán)公司，在LED領(lǐng)域利潤有限的情況下，將減少對其投資，以有限的資金維持現(xiàn)有的經(jīng)營規(guī)模，待市場需求提升后再擴(kuò)大投資。
　　第三類公司的處境比較尷尬，由于涉及國有資本，股東為了自身利益不愿意申請破產(chǎn)清算，再加上設(shè)備老舊、與地方政府關(guān)系等各種復(fù)雜的原因?qū)е潞茈y被收購，最終只能成為很小產(chǎn)量或基本不生產(chǎn)的“僵尸”企業(yè)。
　　借力國家戰(zhàn)略 LED芯片企業(yè)尋找未來出路
　　在大企業(yè)產(chǎn)品、品牌及資金優(yōu)勢的壓力下，中小LED芯片企業(yè)應(yīng)結(jié)合自身特點(diǎn)尋求未來的發(fā)展出路。
　　一是提升自主創(chuàng)新和工藝進(jìn)步，挖掘細(xì)分市場。在市場利潤受到擠壓的情況下，依靠低價(jià)競爭并不是長久之計(jì)。LED應(yīng)用從背光、顯示、照明拓展到生態(tài)農(nóng)業(yè)、智能照明、汽車、醫(yī)療保健等多種應(yīng)用領(lǐng)域，這也給上游芯片提出了不同的要求，中小企業(yè)可以面向新興應(yīng)用需求開發(fā)大、中、小功率的LED芯片產(chǎn)品，提升自主創(chuàng)新能力，避免在相同產(chǎn)品市場的低價(jià)惡性競爭。
　　二是抓住“一帶一路”發(fā)展機(jī)遇，加快產(chǎn)品走出去。國內(nèi)LED芯片產(chǎn)能過剩給中小企業(yè)帶來很大壓力，而俄羅斯、印度、東南亞等新興市場對LED照明的需求日益旺盛，而且普遍缺少LED產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)鏈。未來隨著“一帶一路”沿線國家路燈、高鐵等各項(xiàng)基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)項(xiàng)目的開展，將會(huì)催生更多對LED芯片的需求，國內(nèi)中小企業(yè)應(yīng)該借勢布局海外市場，擴(kuò)大品牌知名度和產(chǎn)品的海外市場份額，尋求國際合作，提高企業(yè)競爭優(yōu)勢。
　　三是借力《中國制造2025》、“互聯(lián)網(wǎng)+”等國家戰(zhàn)略，實(shí)現(xiàn)LED芯片的智能化發(fā)展。《中國制造2025》戰(zhàn)略強(qiáng)調(diào)未來制造業(yè)將是綠色、節(jié)能、環(huán)保與智能化發(fā)展，“互聯(lián)網(wǎng)+”著力推動(dòng)技術(shù)進(jìn)步、效率提升和組織變革，這些都為LED芯片制造產(chǎn)業(yè)帶來了發(fā)展機(jī)遇。一方面中小LED芯片企業(yè)可以利用互聯(lián)網(wǎng)、云技術(shù)、大數(shù)據(jù)等新技術(shù)，實(shí)現(xiàn)原材料采購、生產(chǎn)、銷售等環(huán)節(jié)平臺(tái)化管理，拓展線上銷售渠道，降低企業(yè)成本；另一方面發(fā)揮LED節(jié)能環(huán)保和戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的優(yōu)勢，抓住其他行業(yè)轉(zhuǎn)型升級帶來的市場需求，如為了節(jié)能使用LED照明的廠房改造、實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化控制的智能樓宇等，擴(kuò)大LED芯片產(chǎn)品的市場份額。