中國武漢2015年1月16日電 /美通社/ -- 武漢新芯集成電路制造有限公司（XMC），一家國內迅速發(fā)展的集成電路制造商，今日宣布其55nm低功耗邏輯產品正式開始量產。這一結果標志著武漢新芯在55nm技術平臺中最基礎的邏輯平臺已經研發(fā)完成，獲得客戶的認可，并正式推向市場。

邏輯電路是集成電路中的重要組成部分。武漢新芯在2013年獨立運營之后，與IBM公司簽訂了65nm射頻、65nm低功耗以及45nm低功耗技術授權協(xié)議。在65nm基礎上，武漢新芯直接導入55納米邏輯技術，僅用1年時間就高效地完成了從工藝研發(fā)到產品量產的全過程。

隨著集成電路在功耗降低和集成度提高方面的日益進步，物聯(lián)網已經從一個概念，開始變成包圍我們日常生活的實際產品，智能手環(huán)、智能手表、智能探頭等先導產品已經開始進入千家萬戶。55nm低功耗邏輯技術作為極為重要的物聯(lián)網技術平臺之一，可以在低功耗的眾多物聯(lián)網產品中得到廣泛的應用。武漢新芯55納米邏輯技術的成熟也是布局未來物聯(lián)網平臺發(fā)展的首個里程碑。

“武漢新芯邏輯項目的進展得到了客戶充分的肯定�！蔽錆h新芯商務長陳少民先生說道，“該產品設計相對復雜，擁有高速處理核心、全高清圖像引擎、USB2.0、MIPI接口，并內嵌大容量緩存。原計劃經過兩輪研發(fā)后，再將產品推向市場。但首批下線的產品就已經達到量產水平，各個模塊功能正常，未來性能和良率提升方向也很清楚。憑借武漢新芯在邏輯方面的高速發(fā)展，以及深入的合作關系，我們有信心將協(xié)助客戶將更多產品迅速推向市場�！�