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單面板焊接面引腳在不影響與外殼間距的前題條件下，可留得長(zhǎng)一些，其優(yōu)點(diǎn)是可增加焊接部位的強(qiáng)度，加大焊接面積、有虛焊現(xiàn)象可即時(shí)發(fā)現(xiàn)。引腳長(zhǎng)剪腿時(shí)，焊接部位受力較小。在臺(tái)灣、日本常采用把器件引腳在焊接面彎成與線路板成45度角，然后再焊接的工藝，的其道理同上。今天談一談雙面板設(shè)計(jì)中的一些事項(xiàng)，在一些要求比較高，或走線密度比較大的應(yīng)用環(huán)境中采用雙面印制板，其性能及各方面指標(biāo)要比單面板好很多。

雙面板焊盤由于孔已作金屬化處理強(qiáng)度較高，焊環(huán)可比單面板小一些，焊盤孔孔徑可比管腳直徑略微大一些，因?yàn)樵诤附舆^程中有利于焊錫溶液通過焊孔滲透到頂層焊盤，以增加焊接可靠性。但是有一個(gè)弊端，如果孔過大，波峰焊時(shí)在射流錫沖擊下部分器件可能上浮，產(chǎn)生一些缺陷。

大電流走線的處理，線寬可按照前帖處理，如寬度不夠，一般可采用在走線上鍍錫增加厚度進(jìn)行解決，其方法有好多種：

1、將走線設(shè)置成焊盤屬性，這樣在線路板制造時(shí)該走線不會(huì)被阻焊劑覆蓋，熱風(fēng)整平時(shí)會(huì)被鍍上錫。

2、在布線處放置焊盤，將該焊盤設(shè)置成需要走線的形狀，要注意把焊盤孔設(shè)置為零。

3、在阻焊層放置線，此方法最靈活，但不是所有線路板生產(chǎn)商都會(huì)明白你的意圖，需用文字說明。在阻焊層放置線的部位會(huì)不涂阻焊劑。

線路鍍錫的幾種方法如上，要注意的是，如果很寬的的走線全部鍍上錫，在焊接以后，會(huì)粘接大量焊錫，并且分布很不均勻，影響美觀。一般可采用細(xì)長(zhǎng)條鍍錫寬度在1~1.5mm，長(zhǎng)度可根據(jù)線路來確定，鍍錫部分間隔0.5~1mm雙面線路板為布局、走線提供了很大的選擇性，可使布線更趨于合理。

關(guān)于接地，功率地與信號(hào)地一定要分開，兩個(gè)地可在濾波電容處匯合，以避免大脈沖電流通過信號(hào)地連線而導(dǎo)致出現(xiàn)不穩(wěn)定的意外因素，信號(hào)控制回路盡量采用一點(diǎn)接地法，有一個(gè)技巧，盡量把非接地的走線放置在同一布線層，最后在另外一層鋪地線。

輸出線一般先經(jīng)過濾波電容處，再到負(fù)載，輸入線也必須先通過電容，再到變壓器，理論依據(jù)是讓紋波電流都通過旅濾波電容。

電壓反饋取樣，為避免大電流通過走線的影響，反饋電壓的取樣點(diǎn)一定要放在電源輸出最末梢，以提高整機(jī)負(fù)載效應(yīng)指標(biāo)。

走線從一個(gè)布線層變到另外一個(gè)布線層一般用過孔連通，不宜通過器件管腳焊盤實(shí)現(xiàn)，因?yàn)樵诓逖b器件時(shí)有可能破壞這種連接關(guān)系，還有在每1A電流通過時(shí)，至少應(yīng)有2個(gè)過孔，過孔孔徑原則要大于0.5mm，一般0.8mm可確保加工可靠性。

器件散熱，在一些小功率電源中，線路板走線也可兼散熱功能，其特點(diǎn)是走線盡量寬大，以增加散熱面積，并不涂阻焊劑，有條件可均勻放置過孔，增強(qiáng)導(dǎo)熱性能。

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