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4、減小來自電源的噪聲
　　電源在向系統(tǒng)提供能源的，也將其噪聲加到所供電的電源上。電路中微控制器的復(fù)位線，中斷線，以它控制線最受外界噪聲的干擾。電網(wǎng)上的強(qiáng)干擾通過電源進(jìn)入電路，即使電池供電的系統(tǒng)，電池本身也有高頻噪聲。模擬電路中的模擬信號更經(jīng)受不住來自電源的干擾。

5、注意印刷線板與元器件的高頻特性
　　在高頻下，印刷線路板上的引線，過孔，電阻、電容、接插件的分布電感與電容等不可忽略。電容的分布電感不可忽略，電感的分布電容不可忽略。電阻產(chǎn)生對高頻信號的反射，引線的分布電容會起作用，當(dāng)長度大于噪聲頻率相應(yīng)波長的1/20時，就產(chǎn)生天線效應(yīng)，噪聲通過引線向外發(fā)射。

印刷線路板的過孔大約引起0.6pf的電容。

一個集成電路本身的封裝材料引入2~6pf電容。

　　一個線路板上的接插件，有520nH的分布電感。一個雙列直扦的24引腳集成電路扦座，引入4~18nH的分布電感。

　　這些小的分布參數(shù)對于這行較低頻率下的微控制器系統(tǒng)中是可以忽略不計(jì)的；而對于高速系統(tǒng)予以特別注意。

6、元件布置要合理分區(qū)
　　元件在印刷線路板上排列的要充分考慮抗電磁干擾問題，原則之一是各部件的引線要盡量短。在布局上，要把模擬信號部分，高速數(shù)字電路部分，噪聲源部分（如繼電器，大電流開關(guān)等）這三部分合理地分開，使間的信號耦合為最小。

7、好接地線
　　印刷電路板上，電源線和地線最重要�？朔姶鸥蓴_，最主要的手段接地。
　　對于雙面板，地線布置特別講究，通過采用單點(diǎn)接地法，電源和地是從電源的兩端接到印刷線路板上來的，電源一個接點(diǎn)，地一個接點(diǎn)。印刷線路板上，要有多個返回地線，這些都會聚到回電源的那個接點(diǎn)上，所謂單點(diǎn)接地。所謂模擬地、數(shù)字地、大功率器件地開分，是指布線分開，而最后都匯集到接地點(diǎn)上來。與印刷線路板以外的信號相連時，通常采用屏蔽電纜。對于高頻和數(shù)字信號，屏蔽電纜兩端都接地。低頻模擬信號用的屏蔽電纜，一端接地為好。
　　對噪聲和干擾非常敏感的電路或高頻噪聲特別嚴(yán)重的電路應(yīng)該用金屬罩屏蔽起來。

8、用好去耦電容。
　　好的高頻去耦電容可以去除高到1GHZ的高頻成份。陶瓷片電容或多層陶瓷電容的高頻特性較好。設(shè)計(jì)印刷線路板時，每個集成電路的電源，地都要加一個去耦電容。去耦電容有兩個作用：一是本集成電路的蓄能電容，提供和吸收該集成電路開門關(guān)門瞬間的充放電能；另一旁路掉該器件的高頻噪聲。數(shù)字電路中典型的去耦電容為0.1uf的去耦電容有5nH分布電感，它的并行共振頻率大約在7MHz左右，也說對于10MHz以下的噪聲有較好的去耦作用，對40MHz的噪聲幾乎不起作用。
　　1uf，10uf電容，并行共振頻率在20MHz，去除高頻率噪聲的效果要好。在電源進(jìn)入印刷板的地方和一個1uf或10uf的去高頻電容往往是有利的，即使是用電池供電的系統(tǒng)也這種電容。
　　每10片左右的集成電路要加一片充放電電容，或稱為蓄放電容，電容大小可選10uf。最好不用電解電容，電解電容是兩層溥膜卷起來的，這種卷起來的結(jié)構(gòu)在高頻時表現(xiàn)為電感，最好使用膽電容或聚碳酸醞電容。
　　去耦電容值的選取并不嚴(yán)格，可按C=1/f計(jì)算；即10MHz取0.1uf，對微控制器構(gòu)成的系統(tǒng)，取0.1~0.01uf都可以。

三、降低噪聲與電磁干擾的經(jīng)驗(yàn)。

能用低速芯片就不用高速的，高速芯片用在關(guān)鍵地方。

串一個電阻的辦法，降低控制電路上下沿跳變速率。容－源－電－子－網(wǎng)－為你提供技術(shù)支持

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